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蘇州特斯特電子科技有限公司
主營：失效分析設備,檢測服務,檢測儀器
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微焦點X射線
針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業產品質量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測，將應用于航天、航空、海裝、陸裝、戰略等各類裝備電子學系統的產品鑒定與評估、破壞性物理分析（DPA）、產品工藝質量鑒定等，在裝備的研制生產環節中、在裝備研制過程中，識別由于產品設計、工藝設計、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結構損傷等，提高電子產品質量和可靠性水平，提升產品研發設計和制造工藝水平，增強電子產品缺陷識別與分析能力。
采用了的Computed laminography (CL)掃描模式和算法，具備高速掃描獲得清晰斷層圖像的能力。
氣密性測試儀是一種無損檢漏設備，元器件失效分析設備，可廣泛應用于電動牙刷、藍牙音箱、耳機、對講機等電子產品與閥門管件、電線、安防等產品.
的氣密性/密封性檢漏。氣密性檢測儀的檢漏方法主要有直壓法和差壓法兩種，具體采用哪-種需要根據產品的特點去決定。氣
密性測試儀常見的一種氣密性檢測與防水測試方法是直壓法，元器件失效如何分析，這種檢測的就是產品內氣壓的總泄漏率或者說總泄漏率。直壓檢測
法做密封性測試就是將定量定壓力氣體充入試件中，然后通過傳感器實時檢測內部氣壓變化，以確認試件是否泄漏或泄漏量多少
的一種密封性測試方法。直壓檢測法實現起來簡單，成本低所以用的比較多。
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