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陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極,大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極,銅箔鍍錫報價,如:鍍鋅為鋅陽極,鍍銀為銀陽極,鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極,但是少數電鍍由于陽極溶解困難,使用不溶性陽極,如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極,鍍液主鹽離子靠添加配制好的標準含金溶液來補充,鍍鉻陽極使用純鉛,銅箔鍍錫生產廠家,鉛-錫合金,鉛-銻合金等不溶性陽極。 [1]






39;>鍍金無自催化化學鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達1.5μm,已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。非甲醛鍍銅非甲醛自催化化學鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽,國內外尚無商業化產品。已基本完成實驗室研究,沉積速度3~4μm/h,壽命達10循環(MTO)以上,銅箔鍍錫廠家,鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。

鍍鎳:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意,銅箔鍍錫,許多電子產品,比如DIN頭,N頭,已經不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調)3.鍍金:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。(金穩定,也貴。)4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性高于金。5.鍍錫鉛:增進焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

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