芯片失效分析步驟:
1、非破壞性分析:主要是超聲波掃描顯微鏡(C-SAM)--看有沒delamination,xray--看內部結構,等等;
2、電測:主要工具,蘇州微光顯微鏡,萬用表,示波器, tek370a
3、破壞性分析:機械decap,化學 decap芯片開封機
4、半導體器件芯片失效分析 芯片內部分析,微光顯微鏡價格,孔洞氣泡失效分析。
蘇州特斯特電子科技有限公司,主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務,產品涵蓋電子元器件,電路板,線纜線束的測試與檢測。
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