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無堿性亮銅在銅合金上一步完成預鍍與加厚,鍍層厚度可達10μm以上,亮度如酸性亮銅鍍層,若進行發黑處理可達漆黑效果,已在1萬升槽正常運行兩年。能完全取代傳統鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝,PI鍍金廠商,適用于任何金屬基材:純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上,掛鍍或滾鍍均可。普通型以硫酸鹽為主絡合劑,PI鍍金生產,型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上,鍍層表面電阻~41μΩ·㎝,硬度~HV101.4,熱沖擊298K(25℃)合格,非常接近鍍銀的性能。






39;>電鍍溶液溫度當其它條件(指電壓不變,由于離子擴散速度加快,電流會增大)不變時,升高溶液的溫度,通常會加快陰極反應速度和離子擴散速度,PI鍍金生產商,降低陰極極化作用,因而也會使鍍層結晶變粗。但是不能認為升高溶液溫度都是不利的,如果同其它工藝條件配合恰當,升高溶液溫度也會取得良好效果。例如升高溫度可以提高允許的陰極電流密度的上限值,陰極電流密度的增加會增大陰極極化作用,以彌補升溫的不足,這樣不但不會使鍍層結晶變粗而且會加快沉積速度,提高生產效率。

因此,這是一個包括液相傳質、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。在盛有電鍍液的鍍槽中,經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極,用鍍覆金屬制成陽極,兩極分別與直流電源的正極和負極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。通電后,伊春PI鍍金,電鍍液中的金屬離子,在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液,以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。

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